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光刻英语：photolithography是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用-和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。结构特征提取,用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩模相似的结构特征。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。

集成电路英语：integrated circuit，缩写：ic；德语：integrierter schaltkreis、或称微电路microcircuit、微芯片microchip、晶片/芯片chip在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thin-film集成电路。选用灯的g线应i线，在于你常用的光刻胶，每个光刻胶产品介绍都是列举其所比较敏感的纳米段。另有一种厚膜thick-film集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。